- 臺積電預計所需的半導體生產裝置規模截至7月已達到2025年末原始預估的1.9倍，FY26資本支出指引也從1月的520億至560億美元上調至600億至640億美元。
- 臺積電正在全球建設約20座新晶圓廠，包括臺灣的13座和海外的5至6座，但擴張規模仍不足以滿足爆發式增長的AI晶片需求。
- 裝置短缺以及臺灣和美國嚴重的建築工人短缺，正限制臺積電將AI需求轉化為新增產出的能力。
- 供應鏈壓力已超出臺灣範圍，採購需求、勞動力供應和基礎設施限制正在重塑AI晶片製造計劃。
引述
“幾乎翻倍”
“無法滿足所有客戶的全部需求”
“建築工人嚴重短缺”