臺積電將2026年資本支出上調至640億美元，AI需求推動HPC佔比創歷史新高

臺積電公佈2026年第二季度營收402億美元，同比增長33.7%，環比增長12%，淨利潤增長77.4%至新臺幣7065.6億元。毛利率67.7%，營業利潤率60.3%，淨利潤率55.6%。
高效能運算佔2026年第二季度營收的66%，高於第一季度的61%和去年同期的60%，智慧手機貢獻22%。7nm及以下先進製程佔晶圓營收的77%，2nm在量產啟動之初已佔3%。
臺積電指引2026年第三季度營收為446億至458億美元，高於431億美元的市場一致預期，毛利率65%-67%，營業利潤率56%-58%，並預計2026財年以美元計的營收增長略高於40%。
臺積電將2026年資本支出從520億至560億美元上調至600億至640億美元，其中70%-80%投向先進製程技術。單季資本支出躍升至155.9億美元，較上一季度增長42%。
先進封裝是與晶圓產能並列的第二大瓶頸：臺積電目前生產5.5倍光罩尺寸的CoWoS封裝，計劃2028年推出14倍光罩尺寸平臺，整合約10顆計算晶片和20個HBM堆疊，並目標在2029年實現40倍光罩尺寸的SoW-X。
2026年8月營收達新臺幣5148.1億元，同比增長53.3%，較7月增長10.1%，推動1-8月營收達新臺幣3.387萬億元，較2025年同期增長39.3%。

引述

“我們第二季度的業務受到領先製程技術強勁需求的支撐。”— 臺積電管理層

“第二季度，2奈米出貨佔總晶圓營收的3%；3奈米佔30%；5奈米佔33%；7奈米佔11%。先進技術，即7奈米及更先進技術，佔總晶圓營收的77%”— 臺積電