- TSMC 計劃於 2026 年 7 月 16 日釋出第二季度財報，分析師預計營收約為 400 億美元，同比增長 33%。
- 該公司目前面臨 CoWoS（晶圓級封裝）產能嚴重受限的問題，據稱其產能到 2027 年均已售罄。
- 在上一季度，先進製造技術（7nm 及以下）佔晶圓營收的 74%，這主要受 Apple 和 Nvidia 等客戶的高效能運算需求驅動。
- TSMC 正在積極擴充套件全球佈局，計劃到 2028 年在臺灣、亞利桑那州和日本新建具備 3nm 生產能力的晶圓廠，以滿足持續增長的需求。
引述
“這個行業中幾乎每一個關鍵數字都彙集在臺灣新竹的一個點上——只要一場風暴就能撼動市場。”
“高效能運算 (HPC) 營收環比增長 20%，這是 AI 基礎設施支出直接流入 TSMC 晶圓廠最明確的訊號之一。”