韓國晶片製造商SK Hynix已開始向關鍵客戶交付其最新的高頻寬記憶體（HBM）晶片樣品，以鞏固其在AI半導體市場的領先地位。新型12層HBM4E晶片旨在實現高速效能，單引腳速率高達16Gbps。據報道，該晶片的能效比前代產品提高20%，這是訓練大規模AI模型的關鍵因素。來源Nvidia supplier SK Hynix ships samples of next-generation chips to major customersReuters
