- 微軟表示，將主要使用其於週一釋出的第三代Maia AI加速器處理傳入的AI請求，從而減少對英偉達GPU的依賴。
- 微軟的目標是在整個Maia晶片家族中實現多吉瓦級部署，Maia 300將於2027年開始量產。
- 微軟預計每個資料中心機架可容納96顆Maia 300晶片，是Maia 200數量的兩倍；每機架的AI token數量最多可達七倍，每兆瓦的token數量比GPU多40%。
- Evercore ISI估計，到2027年第一季度，Maia將佔微軟AI晶片支出的約10%。
- 英偉達仍是微軟計劃的一部分，微軟與英偉達和超微半導體合作進行模型訓練。
- 與谷歌TPU或亞馬遜的Inferentia和Trainium不同，微軟的加速器不能按小時出租給其他公司。
引述
“我們需要新的架構，從根本上帶來更好的效能，更好地利用我們現有的電力”
“目前還沒有人在微軟之外測試過它們”