- 邁威爾、微軟和Utimaco推出了Azure Payment HSM v2，這是一個基於雲的支付安全平臺，使用邁威爾的LiquidSecurity硬體安全模組為金融機構提供服務。
- 該合作增加了邁威爾對硬體安全模組市場的敞口，該市場預計到2033年將達到50億美元，訊息公佈後MRVL股價上漲5%。
- 邁威爾還擴大了與格芯的合作，以製造用於光連線的先進矽鍺半導體，瞄準多太位元AI資料中心和電信網路。
引述
“邁威爾股價上漲5%，反映出投資者對該公司在這一增長市場中所扮演角色的樂觀情緒”
“這些聯盟凸顯了邁威爾在定製晶片、互連解決方案和資料中心敞口方面的戰略重點，與AI計算和數字支付基礎設施的增長保持一致”