- Intel 已將 ASML 的下一代高數值孔徑（High NA）極紫外（EUV）光刻機整合到其即將推出的 Panther Lake 膝上型電腦晶片的製造過程中。
- 這種高數值孔徑裝置每臺成本約為 4億美元，目前正被用於特定晶片層的生產，以最佳化生產資料並幫助行業向更小的原子級特徵尺寸過渡。
- Intel 正在其 18A 製造工藝中利用這些晶片，將標準 EUV 光刻技術與 2024 年在其俄勒岡州研發基地首批接收的新型高數值孔徑工具相結合。
引述
“此舉將幫助該晶片製造商學習如何更有效地使用該工具。”