- IBM 推出全球首個亞 1 奈米（0.7 奈米）晶片製造技術，利用在現有奈米片設計基礎上開發的 3D “奈米堆疊”（nanostack）架構。
- 該新技術可在單顆晶片上整合近 1000 億個電晶體，密度比此前創新的 2 奈米技術翻了一番。
- IBM 預計奈米堆疊平臺將支援未來十年的持續擴充套件，合作伙伴的目標是 2031 年開始初步量產。
- 在另一項進展中，IBM 加入了 OpenAI 的 Daybreak 網路合作伙伴計劃，將先進的前沿人工智慧整合到企業安全運營中。
引述
“奈米堆疊不是單一的創新。它是一個裝置平臺，可以支援未來十年的持續擴充套件。我們正準備在未來五年內將其投入生產。”
“我們必須確保我們的合作伙伴 Rapidus 能夠建立並擴大 2 奈米的製造規模。我們正在為此努力。”