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Cadence Design Systems 釋出 AI 智慧體，實現電路板與晶片封裝設計自動化

Reuters ·
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  • Cadence Design Systems 釋出了 AuraStack，這是一款旨在自動執行印刷電路板和晶片封裝工程設計的 AI “超級智慧體”。
  • 該工具利用 Nvidia 晶片加速 AI 工作負載，併相容包括 ChatGPT、Gemini 和 Claude 在內的各大主流 AI 模型。
  • Cadence 聲稱該系統可將產品上市時間縮短 50%，並在特定任務中將生產力提高多達 15 倍。

引述

“瓶頸不在於自動化。真正的挑戰在於工程智慧。”— Michael Jackson

來源

Cadence Design Systems 釋出 AI 智慧體，實現電路板與晶片封裝設計自動化 — Heurist Finance