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Applied Materials 推出一套全新的晶片製造系統，用於先進人工智慧記憶體和封裝。

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Applied Materials 推出一套全新的晶片製造系統，用於先進人工智慧記憶體和封裝。
  • 這些全新的晶片製造平臺旨在支援 3D 晶片架構的開發，特別關注人工智慧工作負載所需的 HBM 和 3D DRAM 結構。
  • 該套件將邏輯級電晶體技術整合到記憶體生產中，彌合了邏輯和 DRAM 工藝技術之間長期存在的差距。
  • Applied Materials 還在擴大其在後端晶片堆疊和封裝領域的業務，旨在成為良率管理和產能分配方面更核心的合作伙伴。

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Applied Materials 推出一套全新的晶片製造系統，用於先進人工智慧記憶體和封裝。 — Heurist Finance