- AMD 宣佈 Helios 機櫃級系統已進入全面量產並即將出貨，該系統整合了公司最新的 GPU、CPU 和網路硬體。
- 施耐德電氣與 AMD 釋出了針對 Helios 平臺的經過驗證的參考設計，支援 246 kW 的 AI 機櫃以及高達 10.4 MW 的模組化叢集，旨在加速 AI 工廠的部署並降低運營風險。
- AMD 預計計算市場將顯著擴張，預測到 2030 年市場規模將至少達到 2萬億美元，其中僅 AI 加速器就代表著一個 1.4萬億美元的可定址市場。
- Helios 系統採用 AMD Instinct MI455X GPU、第六代 AMD EPYC CPU 和 Pensando Vulcano 網絡卡，目標客戶為主要雲服務商的高密度 AI 訓練和推理工作負載。
引述
“今天，我非常激動地宣佈 Helios 已進入全面量產。我們已經準備好訂單並即將出貨。”
“如今，各組織需要全面的、適配 AI 的參考設計，以便更快速、更低風險地從規劃走向部署。”
“AI 基礎設施正迅速向全規模 AI 工廠演進，這要求在設計之初就將計算、網路、電力和冷卻進行統籌考慮。”