- AMD宣佈在臺灣生態系統中投資超過100億美元，瞄準先進封裝、芯粒架構和麵向下一代AI基礎設施的機架級製造。
- AMD與ODM合作伙伴Sanmina、緯穎、緯創和英業達正在打造AMD Helios機架級系統，採用Instinct MI450X GPU、第六代EPYC CPU和ROCm軟體棧，目標於2026年下半年部署。
- 封裝合作伙伴日月光、矽品、力成和欣興正在將Elevated Fanout Bridge (EFB)產業化，包括面板級EFB，以提升“Venice”等晶片的先進封裝產能和成本效率。
- AMD授予OpenAI和Meta最多3.2億股認股權證，各1.6億股，每股0.01美元；這些權證在承諾五年內購買最多6吉瓦Instinct MI450系列GPU、且AMD股價達到最高600美元目標時歸屬。全部行使將使股本稀釋約19.6%，截至2026年年中尚無任何權證歸屬。
- AMD對2026年第三季度營收的指引約為130億美元，較其第二季度指引高16.1%，較第二季度報告的115億美元營收高13%，主要得益於資料中心和嵌入式業務的強勁兩位數增長，而客戶端和遊戲業務小幅下滑。管理層預計2027年資料中心營收將增長一倍以上。
- AMD股價從2026年8月4日釋出指引到2026年9月29日上漲26.0%，期間保持在50日線和200日線上方，同時以154.1倍往績市盈率交易。
引述
“隨著AI應用加速，我們的全球客戶正在快速擴充套件AI基礎設施，以滿足不斷增長的計算需求。透過將AMD在高效能運算領域的領導地位與臺灣生態系統及我們的戰略全球合作伙伴相結合，我們正在打造整合化的機架級AI基礎設施，幫助客戶加速部署下一代AI系統。”
“Sanmina很自豪能與AMD合作，大規模交付下一代AI基礎設施。我們圍繞AMD Helios製造展開的合作彰顯了生態系統的實力，以及我們為全球客戶提供高效能、可靠解決方案的共同承諾。”
“緯穎與AMD在Helios平臺上的合作體現了我們交付完全整合化、機架級AI基礎設施的承諾。我們攜手幫助超大規模雲服務商以市場所需的效能、效率和可靠性大規模部署AI。”
“我們與AMD在Elevated Fanout Bridge技術上的合作，代表著面向高量產應用擴大先進封裝規模的重要一步。透過共同推動EFB產業化，我們正在為下一代資料中心平臺帶來更高的效能、效率和靈活性。”
“透過與AMD在面板級EFB上的合作，我們正在為先進封裝帶來新的可擴充套件性和成本效率水平。這一合作加快了上市速度，並支援‘Venice’等下一代處理器的高量產需求。”