- Amazon 正在開發內部 AI 晶片，用於為其 Echo、Fire TV 以及即將推出的移動裝置提供動力，這標誌著其向端到端軟硬體整合轉型。
- 該公司此前推出了 AZ3 和 AZ3 Pro 晶片，專門設計用於在裝置端執行 AI 模型，以提高速度和安全性。
- 雖然 Amazon 專注於為關鍵裝置研發定製晶片，但其仍繼續使用來自 Qualcomm 等第三方供應商的元件。
引述
“我們確實在為我們出貨的裝置製造自己的端到端晶片”
“目前對於一些更關鍵的裝置，我們的重點是端到端晶片，因為正如你所言，如果你真的想要實現軟硬體的連線……並且如果我們打算以最安全的方式為人們提供這種居家環境體驗，我們絕對需要思考如何實現硬體的端到端交付”
“我認為我們可能正在遠離一個由應用程式和螢幕構成的世界”