- 三星電子在橫濱開設AI晶片封裝研究中心，透過與供應封裝裝置和材料的日本企業密切合作，加快技術研發。
- 該中心聚焦晶片製造後段能力，包括先進封裝裝置、材料、黏合劑和基板。
引述
“三星電子週二在橫濱開設人工智慧晶片封裝研究中心，旨在透過與主導封裝裝置和材料等晶片製造後段工藝的日本企業加強合作，加快技術進步。”
三星在橫濱開設AI晶片封裝研發中心
Nikkei Asia ·
“三星電子週二在橫濱開設人工智慧晶片封裝研究中心，旨在透過與主導封裝裝置和材料等晶片製造後段工藝的日本企業加強合作，加快技術進步。”