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阿里巴巴為其晶片部門平頭哥注資增至三倍，旨在加速AI硬體開發

South China Morning Post ·
BABA
阿里巴巴為其晶片部門平頭哥注資增至三倍，旨在加速AI硬體開發
  • 阿里巴巴顯著增加了其半導體部門平頭哥的資本金，以深化其對AI硬體的投入。
  • 該投資支援了阿里巴巴構建全棧AI基礎設施的戰略，涵蓋了 Qwen 模型、自研晶片及雲服務。

引述

“阿里巴巴晶片部門平頭哥在AI硬體博弈中將資本金增至三倍”— South China Morning Post

來源