- 微軟正準備在今年秋季釋出Maia 300,目標是9月推出,以擴大其自研AI晶片計劃。
- 該公司正與臺積電談判,以爭取在2027年獲得超過30萬顆Maia 300晶片的代工產能,其最終目標是使產能超過100萬顆。
- 此舉旨在減少微軟對英偉達處理器的依賴,並爭取獲得包括Anthropic在內的雲客戶的採用。
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