- 博通正就一筆AI晶片融資交易展開談判，計劃籌集700億至800億美元債務，為Anthropic及其他AI公司提供支援。
- 據報道，該融資結構包括約450億美元的優先順序部分和約350億美元的次級部分，條款仍在調整中。
- 這筆交易凸顯了AI計算基礎設施創紀錄的債務市場融資規模，晶片製造商正為新的模型和工作負載需求提供融資。
引述
“博通正就籌集700億至800億美元債務展開談判，用於一筆旨在支援包括Anthropic在內的人工智慧公司的晶片融資交易，CNBC的David Faber週四上午確認。”
博通瞄準最高800億美元AI融資交易
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