- 總部位於北京的北京君正擬以每股最高102.80港元發行3,129萬股H股，並計劃以股票程式碼3223上市。
- 公司計劃將募資的50%用於產品創新，25%用於戰略投資和收購，15%用於銷售網路擴張與推廣。
- 此次IPO加入了更廣泛的中國大陸晶片企業赴港上市浪潮，以擴大投資者基礎，併為AI和汽車相關業務增長融資。
引述
“此次上市反映出投資者對該板塊的熱情重新升溫，背後動力來自晶片需求復甦以及北京推動半導體自主發展的舉措。”
北京君正瞄準32.2億港元IPO，中國晶片融資浪潮升溫
South China Morning Post ·