- 小米釋出第二代自研智慧手機處理器Xring O3，進一步推進降低對外部供應商依賴的努力。
- 訊息人士稱，臺積電將採用3奈米技術製造Xring O3，預計該晶片將搭載於小米下一代旗艦摺疊手機，目標出貨量為20萬至30萬部。
- 小米表示，臺積電還將製造6奈米Xring O100神經處理單元和3奈米Xring D100自動駕駛晶片；兩款晶片均計劃於明年部署。
- 在記憶體和零部件成本上升之際，全球智慧手機出貨量預計將在2026年下降14%，Xring O3也於此背景下發布。
引述
“小米上週在財報電話會議上表示，自Xring O1釋出以來，搭載該晶片的裝置累計出貨量已超過100萬部，其中包括智慧手機、平板電腦和手錶。”
“小米週一表示，還已委託臺積電製造另外兩款Xring晶片：Xring O100，這是一款6奈米神經處理單元，將支援小米的大語言模型MiMo在消費電子裝置上的執行；以及Xring D100，這是一款用於自動駕駛的3奈米晶片。”