- 韓國媒體報道稱，應用材料、阿斯麥、泛林集團、東京電子和科磊正接近敲定2028年裝置供應合同的最後階段。
- 據報道，其中部分供應商已開始就2029年裝置交付的採購訂單進行討論。
- 據報道，晶片製造商擔心在缺乏早期裝置保障的情況下，會在AI半導體競賽中落後，因為需求激增和產能有限正在拉長交貨週期。
- 韓國媒體引述一位全球裝置供應商高管的話稱，提前三年討論裝置交付並不尋常，並預計這一趨勢將持續到2030年以後。
引述
“提前三年討論裝置交付並不尋常”
“我們預計這一趨勢至少將持續到2030年。”
晶片裝置供應商據報道即將簽下2028年供應合同
@jukan05 ·