- 台积电预计所需的半导体生产设备规模截至7月已达到2025年末原始预估的1.9倍，FY26资本支出指引也从1月的520亿至560亿美元上调至600亿至640亿美元。
- 台积电正在全球建设约20座新晶圆厂，包括台湾的13座和海外的5至6座，但扩张规模仍不足以满足爆发式增长的AI芯片需求。
- 设备短缺以及台湾和美国严重的建筑工人短缺，正限制台积电将AI需求转化为新增产出的能力。
- 供应链压力已超出台湾范围，采购需求、劳动力供应和基础设施限制正在重塑AI芯片制造计划。
引述
“几乎翻倍”
“无法满足所有客户的全部需求”
“建筑工人严重短缺”