台积电将2026年资本支出上调至640亿美元，AI需求推动HPC占比创历史新高

台积电公布2026年第二季度营收402亿美元，同比增长33.7%，环比增长12%，净利润增长77.4%至新台币7065.6亿元。毛利率67.7%，营业利润率60.3%，净利润率55.6%。
高性能计算占2026年第二季度营收的66%，高于第一季度的61%和去年同期的60%，智能手机贡献22%。7nm及以下先进制程占晶圆营收的77%，2nm在量产启动之初已占3%。
台积电指引2026年第三季度营收为446亿至458亿美元，高于431亿美元的市场一致预期，毛利率65%-67%，营业利润率56%-58%，并预计2026财年以美元计的营收增长略高于40%。
台积电将2026年资本支出从520亿至560亿美元上调至600亿至640亿美元，其中70%-80%投向先进制程技术。单季资本支出跃升至155.9亿美元，较上一季度增长42%。
先进封装是与晶圆产能并列的第二大瓶颈：台积电目前生产5.5倍光罩尺寸的CoWoS封装，计划2028年推出14倍光罩尺寸平台，整合约10颗计算芯片和20个HBM堆叠，并目标在2029年实现40倍光罩尺寸的SoW-X。
2026年8月营收达新台币5148.1亿元，同比增长53.3%，较7月增长10.1%，推动1-8月营收达新台币3.387万亿元，较2025年同期增长39.3%。

引述

“我们第二季度的业务受到领先制程技术强劲需求的支撑。”— 台积电管理层

“第二季度，2纳米出货占总晶圆营收的3%；3纳米占30%；5纳米占33%；7纳米占11%。先进技术，即7纳米及更先进技术，占总晶圆营收的77%”— 台积电