- TSMC 计划于 2026 年 7 月 16 日发布第二季度财报，分析师预计营收约为 400 亿美元，同比增长 33%。
- 该公司目前面临 CoWoS（晶圆级封装）产能严重受限的问题，据称其产能到 2027 年均已售罄。
- 在上一季度，先进制造技术（7nm 及以下）占晶圆营收的 74%，这主要受 Apple 和 Nvidia 等客户的高性能计算需求驱动。
- TSMC 正在积极扩展全球布局，计划到 2028 年在台湾、亚利桑那州和日本新建具备 3nm 生产能力的晶圆厂，以满足持续增长的需求。
引述
“这个行业中几乎每一个关键数字都汇集在台湾新竹的一个点上——只要一场风暴就能撼动市场。”
“高性能计算 (HPC) 营收环比增长 20%，这是 AI 基础设施支出直接流入 TSMC 晶圆厂最明确的信号之一。”