韩国芯片制造商SK Hynix已开始向关键客户交付其最新的高带宽内存（HBM）芯片样品，以巩固其在AI半导体市场的领先地位。新型12层HBM4E芯片旨在实现高速性能，单引脚速率高达16Gbps。据报道，该芯片的能效比前代产品提高20%，这是训练大规模AI模型的关键因素。来源Nvidia supplier SK Hynix ships samples of next-generation chips to major customersReuters
