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美国根据《芯片法案》向 SandboxAQ 拨款 5亿美元 用于半导体材料开发

Reuters ·
  • 美国商务部向 SandboxAQ 拨款 5亿美元,用于开发半导体制造材料,包括 PFAS 替代品和无稀土磁体。
  • 作为拨款协议的一部分,美国商务部将持有 SandboxAQ 的少数股权,但不享有投票权或董事会席位。
  • SandboxAQ 利用基于物理学的人工智能模型和真实世界的实验数据来解决物理世界的问题,其应用已从早期的生物技术和导航领域进一步扩展。

引述

“这不附带投票权或董事会席位。”— Jack Hidary,SandboxAQ 首席执行官

来源

美国根据《芯片法案》向 SandboxAQ 拨款 5亿美元 用于半导体材料开发 — Heurist Finance