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Intel 采用 ASML 高数值孔径 EUV 光刻机打造下一代 Panther Lake 笔记本电脑芯片

Reuters ·
ASMLINTC
  • Intel 已将 ASML 的下一代高数值孔径（High NA）极紫外（EUV）光刻机整合到其即将推出的 Panther Lake 笔记本电脑芯片的制造过程中。
  • 这种高数值孔径设备每台成本约为 4亿美元，目前正被用于特定芯片层的生产，以优化生产数据并帮助行业向更小的原子级特征尺寸过渡。
  • Intel 正在其 18A 制造工艺中利用这些芯片，将标准 EUV 光刻技术与 2024 年在其俄勒冈州研发基地首批接收的新型高数值孔径工具相结合。

引述

“此举将帮助该芯片制造商学习如何更有效地使用该工具。”— ASML

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