- IBM 推出全球首个亚 1 纳米（0.7 纳米）芯片制造技术，利用在现有纳米片设计基础上开发的 3D “纳米堆叠”（nanostack）架构。
- 该新技术可在单颗芯片上集成近 1000 亿个晶体管，密度比此前创新的 2 纳米技术翻了一番。
- IBM 预计纳米堆叠平台将支持未来十年的持续扩展，合作伙伴的目标是 2031 年开始初步量产。
- 在另一项进展中，IBM 加入了 OpenAI 的 Daybreak 网络合作伙伴计划，将先进的前沿人工智能整合到企业安全运营中。
引述
“纳米堆叠不是单一的创新。它是一个设备平台，可以支持未来十年的持续扩展。我们正准备在未来五年内将其投入生产。”
“我们必须确保我们的合作伙伴 Rapidus 能够建立并扩大 2 纳米的制造规模。我们正在为此努力。”