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Cadence Design Systems 发布 AI 智能体，实现电路板与芯片封装设计自动化

Reuters ·
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  • Cadence Design Systems 发布了 AuraStack，这是一款旨在自动执行印刷电路板和芯片封装工程设计的 AI “超级智能体”。
  • 该工具利用 Nvidia 芯片加速 AI 工作负载，并兼容包括 ChatGPT、Gemini 和 Claude 在内的各大主流 AI 模型。
  • Cadence 声称该系统可将产品上市时间缩短 50%，并在特定任务中将生产力提高多达 15 倍。

引述

“瓶颈不在于自动化。真正的挑战在于工程智能。”— Michael Jackson

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