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Applied Materials 推出一套全新的芯片制造系统，用于先进人工智能内存和封装。

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AMAT
Applied Materials 推出一套全新的芯片制造系统，用于先进人工智能内存和封装。
  • 这些全新的芯片制造平台旨在支持 3D 芯片架构的开发，特别关注人工智能工作负载所需的 HBM 和 3D DRAM 结构。
  • 该套件将逻辑级晶体管技术整合到内存生产中，弥合了逻辑和 DRAM 工艺技术之间长期存在的差距。
  • Applied Materials 还在扩大其在后端芯片堆叠和封装领域的业务，旨在成为良率管理和产能分配方面更核心的合作伙伴。

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