- AMD 宣布 Helios 机柜级系统已进入全面量产并即将出货，该系统集成了公司最新的 GPU、CPU 和网络硬件。
- 施耐德电气与 AMD 发布了针对 Helios 平台的经过验证的参考设计，支持 246 kW 的 AI 机柜以及高达 10.4 MW 的模块化集群，旨在加速 AI 工厂的部署并降低运营风险。
- AMD 预计计算市场将显著扩张，预测到 2030 年市场规模将至少达到 2万亿美元，其中仅 AI 加速器就代表着一个 1.4万亿美元的可寻址市场。
- Helios 系统采用 AMD Instinct MI455X GPU、第六代 AMD EPYC CPU 和 Pensando Vulcano 网卡，目标客户为主要云服务商的高密度 AI 训练和推理工作负载。
引述
“今天，我非常激动地宣布 Helios 已进入全面量产。我们已经准备好订单并即将出货。”
“如今，各组织需要全面的、适配 AI 的参考设计，以便更快速、更低风险地从规划走向部署。”
“AI 基础设施正迅速向全规模 AI 工厂演进，这要求在设计之初就将计算、网络、电力和冷却进行统筹考虑。”