- AMD宣布在台湾生态系统中投资超过100亿美元，瞄准先进封装、芯粒架构和面向下一代AI基础设施的机架级制造。
- AMD与ODM合作伙伴Sanmina、纬颖、纬创和英业达正在打造AMD Helios机架级系统，采用Instinct MI450X GPU、第六代EPYC CPU和ROCm软件栈，目标于2026年下半年部署。
- 封装合作伙伴日月光、矽品、力成和欣兴正在将Elevated Fanout Bridge (EFB)产业化，包括面板级EFB，以提升“Venice”等芯片的先进封装产能和成本效率。
- AMD授予OpenAI和Meta最多3.2亿股认股权证，各1.6亿股，每股0.01美元；这些权证在承诺五年内购买最多6吉瓦Instinct MI450系列GPU、且AMD股价达到最高600美元目标时归属。全部行使将使股本稀释约19.6%，截至2026年年中尚无任何权证归属。
- AMD对2026年第三季度营收的指引约为130亿美元，较其第二季度指引高16.1%，较第二季度报告的115亿美元营收高13%，主要得益于数据中心和嵌入式业务的强劲两位数增长，而客户端和游戏业务小幅下滑。管理层预计2027年数据中心营收将增长一倍以上。
- AMD股价从2026年8月4日发布指引到2026年9月29日上涨26.0%，期间保持在50日线和200日线上方，同时以154.1倍往绩市盈率交易。
引述
“随着AI应用加速，我们的全球客户正在快速扩展AI基础设施，以满足不断增长的计算需求。通过将AMD在高性能计算领域的领导地位与台湾生态系统及我们的战略全球合作伙伴相结合，我们正在打造集成化的机架级AI基础设施，帮助客户加速部署下一代AI系统。”
“Sanmina很自豪能与AMD合作，大规模交付下一代AI基础设施。我们围绕AMD Helios制造展开的合作彰显了生态系统的实力，以及我们为全球客户提供高性能、可靠解决方案的共同承诺。”
“纬颖与AMD在Helios平台上的合作体现了我们交付完全集成化、机架级AI基础设施的承诺。我们携手帮助超大规模云服务商以市场所需的性能、效率和可靠性大规模部署AI。”
“我们与AMD在Elevated Fanout Bridge技术上的合作，代表着面向高量产应用扩大先进封装规模的重要一步。通过共同推动EFB产业化，我们正在为下一代数据中心平台带来更高的性能、效率和灵活性。”
“通过与AMD在面板级EFB上的合作，我们正在为先进封装带来新的可扩展性和成本效率水平。这一合作加快了上市速度，并支持‘Venice’等下一代处理器的高量产需求。”