- Amazon 正在开发内部 AI 芯片，用于为其 Echo、Fire TV 以及即将推出的移动设备提供动力，这标志着其向端到端软硬件集成转型。
- 该公司此前推出了 AZ3 和 AZ3 Pro 芯片，专门设计用于在设备端运行 AI 模型，以提高速度和安全性。
- 虽然 Amazon 专注于为关键设备研发定制芯片，但其仍继续使用来自 Qualcomm 等第三方供应商的组件。
引述
“我们确实在为我们出货的设备制造自己的端到端芯片”
“目前对于一些更关键的设备，我们的重点是端到端芯片，因为正如你所言，如果你真的想要实现软硬件的连接……并且如果我们打算以最安全的方式为人们提供这种居家环境体验，我们绝对需要思考如何实现硬件的端到端交付”
“我认为我们可能正在远离一个由应用程序和屏幕构成的世界”