- 阿里巴巴推出新一代 AI 芯片 Zhenwu V900，该公司称其性能是 2026 年 5 月发布的前代产品 Zhenwu M890 的三倍。量产和商用发布定于 2027 年第一季度。
- 阿里云计划到 2032 年将全球数据中心容量扩大到超过 20 吉瓦，这是其覆盖芯片、云基础设施和 AI 模型路线图的一部分。
- 现有 Zhenwu 芯片已被汽车、金融、能源和制造业的 650 多家客户使用；下一代 Qwen 4 模型正在训练中，并计划推出 Qwen 4.5 和 Qwen 5 系列。
- 消息公布后，阿里巴巴港股上涨约 3%。该消息在杭州举行的阿里云云栖大会上宣布。
- 这一扩建正值竞争对手推进 AI 基础设施计划之际：英伟达与澳大利亚合作伙伴计划到 2027 年建设最多 2 吉瓦的 AI 基础设施；Meta 在阿尔伯塔省的首个加拿大数据中心容量为 1 吉瓦，预计耗资约 90 亿美元；华为的新 AI 基础设施称可扩展至 100 万个处理器。
引述
“AI 编程就是机器智能时代的灯泡。”