- 博通正就一笔AI芯片融资交易展开谈判，计划筹集700亿至800亿美元债务，为Anthropic及其他AI公司提供支持。
- 据报道，该融资结构包括约450亿美元的优先级部分和约350亿美元的次级部分，条款仍在调整中。
- 这笔交易凸显了AI计算基础设施创纪录的债务市场融资规模，芯片制造商正为新的模型和工作负载需求提供融资。
引述
“博通正就筹集700亿至800亿美元债务展开谈判，用于一笔旨在支持包括Anthropic在内的人工智能公司的芯片融资交易，CNBC的David Faber周四上午确认。”
博通瞄准最高800亿美元AI融资交易
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