- 韩国媒体报道称，应用材料、阿斯麦、泛林集团、东京电子和科磊正接近敲定2028年设备供应合同的最后阶段。
- 据报道，其中部分供应商已开始就2029年设备交付的采购订单进行讨论。
- 据报道，芯片制造商担心在缺乏早期设备保障的情况下，会在AI半导体竞赛中落后，因为需求激增和产能有限正在拉长交货周期。
- 韩国媒体引述一位全球设备供应商高管的话称，提前三年讨论设备交付并不寻常，并预计这一趋势将持续到2030年以后。
引述
“提前三年讨论设备交付并不寻常”
“我们预计这一趋势至少将持续到2030年。”
芯片设备供应商据报道即将签下2028年供应合同
@jukan05 ·