- 台积电 (TSMC) 宣布计划在美国追加投资1000亿美元，用于建设数座全新的尖端芯片制造设施。
- 该投资包括在亚利桑那州开发先进封装厂，这是人工智能 (AI) 芯片生产的关键环节。
- 紧随 AI 投资热潮，台积电已将全年资本支出上调至640亿美元，并将营收增长预期提高至40%。
引述
“台积电周四宣布，将在美国追加投资1000亿美元，以建设更多尖端芯片制造设施以及位于亚利桑那州的先进封装厂。”
台积电将追加1000亿美元在美投资芯片制造设施，以满足人工智能需求。
Nikkei Asia ·
“台积电周四宣布，将在美国追加投资1000亿美元，以建设更多尖端芯片制造设施以及位于亚利桑那州的先进封装厂。”