- 小米发布第二代自研智能手机处理器Xring O3，进一步推进降低对外部供应商依赖的努力。
- 消息人士称，台积电将采用3纳米技术制造Xring O3，预计该芯片将搭载于小米下一代旗舰折叠手机，目标出货量为20万至30万部。
- 小米表示，台积电还将制造6纳米Xring O100神经处理单元和3纳米Xring D100自动驾驶芯片；两款芯片均计划于明年部署。
- 在内存和零部件成本上升之际，全球智能手机出货量预计将在2026年下降14%，Xring O3也于此背景下发布。
引述
“小米上周在财报电话会议上表示，自Xring O1发布以来，搭载该芯片的设备累计出货量已超过100万部，其中包括智能手机、平板电脑和手表。”
“小米周一表示，还已委托台积电制造另外两款Xring芯片：Xring O100，这是一款6纳米神经处理单元，将支持小米的大语言模型MiMo在消费电子设备上的运行；以及Xring D100，这是一款用于自动驾驶的3纳米芯片。”