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TSMC在台湾新建工厂扩大先进芯片封装产能

Reuters · 3个月前

TSMC正在台湾南部的嘉义科学园区增建两座先进芯片封装厂。
此次扩产使该基地的计划设施总数达到四座，其中第一座工厂已投入量产，第二座也即将投产。
该四厂基地的全面开发预计将产生超过93.5亿美元的年产值，并创造约9,000个就业岗位。

来源

TSMC to add 2 advanced chip packaging plants in Chiayi, Taiwan minister saysReuters