- 三星电子在横滨开设AI芯片封装研究中心，通过与供应封装设备和材料的日本企业密切合作，加快技术研发。
- 该中心聚焦芯片制造后段能力，包括先进封装设备、材料、黏合剂和基板。
引述
“三星电子周二在横滨开设人工智能芯片封装研究中心，旨在通过与主导封装设备和材料等芯片制造后段工艺的日本企业加强合作，加快技术进步。”
三星在横滨开设AI芯片封装研发中心
Nikkei Asia ·
“三星电子周二在横滨开设人工智能芯片封装研究中心，旨在通过与主导封装设备和材料等芯片制造后段工艺的日本企业加强合作，加快技术进步。”