- 日本芯片制造商Rapidus正与美国软件公司Cadence Design Systems合作，为客户提供AI驱动的工具，以简化半导体设计阶段。
- 此次合作重点在于利用“智能体AI”（agentic AI）提升客户便利性，并在Rapidus计划的量产时间表前加快设计进程。
- 该举措符合日本振兴国内半导体产业的更广泛努力，目标是到2040年实现2540亿美元的国产芯片销售额。
引述
“AI代理将在加速芯片设计方面发挥核心作用。”
Rapidus与Cadence Design Systems合作，利用AI代理加速半导体设计
Nikkei Asia ·