- 总部位于北京的北京君正拟以每股最高102.80港元发行3,129万股H股，并计划以股票代码3223上市。
- 公司计划将募资的50%用于产品创新，25%用于战略投资和收购，15%用于销售网络扩张与推广。
- 此次IPO加入了更广泛的中国大陆芯片企业赴港上市浪潮，以扩大投资者基础，并为AI和汽车相关业务增长融资。
引述
“此次上市反映出投资者对该板块的热情重新升温，背后动力来自芯片需求复苏以及北京推动半导体自主发展的举措。”
北京君正瞄准32.2亿港元IPO，中国芯片融资浪潮升温
South China Morning Post ·