- 美国银行指出，按2029年年中达到20吉瓦的规模计算，博通AI芯片融资载体的优先债务估算为3700亿美元，博通股价下跌6%。
- 该融资载体与博通资产负债表分开，但博通为期5年的租赁付款提供担保，初始最大风险敞口最高达290亿美元。
- 博通公布第二财季营收为221.9亿美元，同比增长47.9%，AI芯片营收增长143%；管理层给出指引，预计本季度AI半导体营收为160亿美元。
- Baird将AMD目标价翻倍至$1,250，并预计到2030年AMD AI GPU平台营收将达到1470亿美元，AMD股价上涨4%。
- 英伟达披露了一项与金融合作伙伴共同为约5000亿美元AI计算交易提供融资的框架，但在公告发布时尚未签署任何交易。
引述
“这3700亿美元不是博通的债务；该融资载体筹集资金，并向客户出租定制AI加速器。”
“黄仁勋澄清说，英伟达的支持范围最多将覆盖一项机会的25%，而且公告发布时尚未签署任何交易。”