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ASML高数值孔径EUV系统迎来采用里程碑

Nikkei Asia ·
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ASML高数值孔径EUV系统迎来采用里程碑
  • 台积电表示，将从2030年开始使用ASML的high-NA EUV设备进行量产。
  • 三星计划最早于2028年采用high-NA EUV，英特尔则表示已使用该新设备进行量产。
  • 这些采用时间表使ASML的high-NA EUV系统成为AI芯片竞赛中的关键制造平台。

引述

“台积电周二表示，将从2030年起使用ASML制造的全球最先进芯片制造设备；三星电子计划最早于2028年采用，英特尔则表示已使用这款新设备进行量产。”— Nikkei Asia

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