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阿里巴巴为其芯片部门平头哥注资增至三倍，旨在加速AI硬件开发

South China Morning Post ·
BABA
阿里巴巴为其芯片部门平头哥注资增至三倍，旨在加速AI硬件开发
  • 阿里巴巴显著增加了其半导体部门平头哥的资本金，以深化其对AI硬件的投入。
  • 该投资支持了阿里巴巴构建全栈AI基础设施的战略，涵盖了 Qwen 模型、自研芯片及云服务。

引述

“阿里巴巴芯片部门平头哥在AI硬件博弈中将资本金增至三倍”— South China Morning Post

来源